Siamo in grado di sviluppare anche l’esecuzione del Reverse Engineering (progettazione inversa) che avviene attraverso la ricostruzione del modello matematico delle superfici e dei volumi interni.

Il sistema è adatto per le applicazioni di tomografia per le quali è sufficiente una risoluzione di 20 μm, che includono:

• Analisi di difetti interni (porosità, ritiri, cricche)
• Studio di un prodotto in tomografia; confronto con le matematiche CAD 3D per valutare deformazioni indotte dai processi di fabbricazione o studiare criticità di assemblaggio
• Analisi della componentistica interna, come azione preliminare ad una Failure Analysis in caso di guasto o rotture
• Analisi degli spessori e di geometrie interne al componente;