In ambito industriale può succedere che un prodotto o un componente industriale risulti “difettoso”, in questo caso serve definire un approccio di analisi del guasto tramite l’analisi della componentistica interna pe evitare che questo si rompa. Questa specifica analisi è la cosiddetta failure analysis, la cui utilità è appunto quella di identificare la causa del guasto.

Analisi della componentistica interna: lo svolgimento

Normalmente questa analisi si basa su un approccio distruttivo: si apre il componente e si identifica l’area affetta da guasto per un opportuno approfondimento. Le tecniche diagnostiche in utilizzo nel nostro Laboratorio fanno uso di microscopia ottica ed elettronica ed inoltre si basano essenzialmente sulla preparazione di un campione da microscopia; il che si traduce nella distruzione del componente reale.

La tomografia ci permette quindi di analizzare le potenziali cause di guasto senza danneggiare il componente.

Possibili analisi effettuabili

Analisi di un corto circuito, un O-ring pizzicato, una filettatura non fissata correttamente, un sensore termico fuso, un livello di lubrificante non adeguato; tutti tipici aspetti di criticità di funzionamento che possono essere facilmente individuati in tomografia prima di procedere all’apertura del componente.